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(工商時報/2024年10月24日/記者袁顥庭)
工研院「眺望2025產業發展趨勢研討會」登場,產科國際所經理范哲豪表示,運算終端市場的需求持續成長,特別是高階運算晶片在智慧型手機、AI運算、車用電子與伺服器等領域的應用,不斷推動產業快速成長。預估2024年台灣IC產業產值達5.3兆元,年成長率22.0%。在AI和高效能運算等應用需求的推動下,展望2025年台灣IC產業產值將達6兆元,預估年成長率為16.5%。
隨著半導體技術持續進步,先進製程和先進封裝技術正成為推動整個產業創新的核心力量,在半導體製程領域,2奈米以下的製程技術競爭愈演愈烈,而原子層沉積(ALD)等薄膜沉積技術在奈米晶片製造中也扮演重要角色。然而,隨著電晶體微縮技術接近瓶頸,摩爾定律的進一步延伸面臨挑戰,異質整合封裝技術如FOPLP、2.5D封裝和3D封裝,成為技術突破的關鍵。
產科國際所分析師王宣智表示,在IC設計行業,AI應用所引發的晶片需求依然是推動市場發展的主要動力。展望2025年,個人智慧終端的AI能力滲透率將逐步增加,同時,AI應用將正式融入製造業,具備多功能且接近人型的機器人也將逐步進入市場。預期台灣IC設計業者在2025年將保持10.2%的年成長率,推動年產值達到1.41兆元的新高紀錄。而台灣IC製造產值將再創新高,達到3.4兆元,年成長27.5%。
產科國際所分析師黃慧修表示,在先進製程技術方面,台積電於A16製程中導入超級電軌技術,預計2026年引領市場,三星與英特爾則計畫在2奈米製程階段採用相同技術,顯示先進製程競爭將進一步升溫。這三大半導體製造商的技術布局,也將為未來高效能終端應用產品提供更多創新機會,尤其在智慧型手機、PC和伺服器等領域,仍是驅動IC製造產業成長的核心動力。
資料來源:
https://www.ctee.com.tw/news/20241024700068-439901