發布單位：工業局

發布日期：2023-05-17

 

為提升空氣品質，行政院於109年核定「空氣污染防制方案(109年至112年)」，經濟部為降低產業衝擊，配合環保署辦理產業輔導工作，期透過源頭減量、末端排放管制及淨零碳排等政策促進產業升級。其中揮發性有機物(Volatile Organic Compounds，VOCs)因屬臭氧前驅物，為空污管制重點，且若能有效回收，可做為原料二次利用。故高VOCs排放潛勢的產業，為環保風險及能資源回收潛力高的產業。
銅箔基板(Copper Clad Laminate, CCL) 與印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)是所有電子設備的關鍵性基礎載體，可說是電子產業之母，惟在製程中會產生VOCs空氣污染物，對人員的健康及環境都有不良影響，故隨著VOCs相關法規的持續加嚴，預期CCL 與PCB製程將成為為環保署未來加嚴管制的標的。
依據環保署108年申報排放量資料，銅箔基板及印刷電路板業共250多家，VOCs排放量達2,500多公噸。考量推動產業永續發展，新商機的開拓與風險的管理都同等重要，故工業局擬協助銅箔基板及印刷電路板製程整體性降低VOCs排放，並提供低碳化、智慧化之協助傳統產業技術開發計畫(Conventional Industry Technology Development, CITD)補助介紹及產業輔導資源。
為協助銅箔基板及印刷電路板製程因應國內外VOCs減量趨勢，工業局協助業者提前做整體防制技術規劃，及早因應政策並接軌國際趨勢。規劃產業技術研析課程及提供輔導資源，邀請專業講師就空污法規沿革及趨勢進行說明，同時介紹銅箔基板及印刷電路板製程低碳節能的空氣污染防制技術及空污防制設備維護保養及定檢查核要點。與會學員可透過多面向之互動與學習，就技術面、實務面及法規面等進一步交換意見與心得，期待藉由經驗交流之過程，協助工廠強化環保體質、降低環境污染之風險，達到永續發展之目標。

 

活動資訊

銅箔基板及印刷電路板製程空氣污染防制技術研討會 （2023-06-01 13:00 ~ 2023-06-01 17:00）

活動地點：集思北科大會議中心3樓艾爾法廳(301會議室) （(台北市忠孝東路三段1號，億光大樓3樓)）

參與人：詹奇君工程師

聯絡人：詹奇君工程師 （(02)7704-5157）