為協助新創、中小企業開發或轉型，投入物聯網相關產品應用，幫助企業實現創意、開發有價值的IoT商品，搶攻全球物聯網市場的龐大商機。
工研院IisC計畫與電電公會(TEEMA)將在6/30 舉辦『創業領航投資媒合交流會』，活動將由IisC計畫團隊，透過過往案例嫁接介紹與成果分析，暢通新創與投資單位之間的管道，增進新創企業與現場與會者的互動交流，以提高雙方合作成效，提升產業競爭力並加速商品化的契機。

活動資訊
IisC 智慧物聯網晶片化整合服務『創業領航投資媒合交流會』 （2023-06-30 13:30 ~ 2023-06-30 16:00）
活動地點：台灣區電機電子工業同業公會702會議室 （台北市內湖區民權東路六段109號7樓）
參與人：吳宥潔 小姐
聯絡人：吳宥潔 小姐 （(02)8792-6666#231）
聯絡單位E-MAIL：[email protected]

發布單位：工業局
發布日期：2023-06-08