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(9月1日) 高頻纖維基板技術、應用及展望研討會

發布日期:2023-08-28

經濟部112年度科技專案「產業自主特用材料開發及應用計畫(2/4)」為協助國內產業掌握高頻基板產業技術及應用之版圖,特舉辦「高頻纖維基板技術、應用及展望」研討會。

本次研討會特別邀請工業技術研究院 楊偉達組長、紡織綜合所 周上智博士、印研中心 邱怡瑛經理、高雄大學電機系吳松茂教授,針對「低介電低損失銅箔基板材料」、「高性能纖維基材應用及展望」、「循環材料在電子印刷產業上應用」及「系統電路訊號整合及電磁干擾檢測技術」等主題,提供全面性的詳實見解,以協助國內業者深入瞭解並掌握高頻基板產業技術未來的發展與應用趨勢。

▲ 活動議程
13:00~13:30 迎賓報到
13:30~13:40 主席致詞|紡織綜合所 邱勝福協理
13:40~14:10 低介電低損失銅箔基板材料|工業技術研究院 楊偉達組長
14:10~14:40 高性能纖維基材應用及展望|紡織綜合所 周上智研究員
14:40~15:00 中場休息/茶敘交流
15:00~15:30 循環材料在電子印刷產業上應用|印研中心 邱怡瑛經理
15:30~16:00 系統電路訊號整合及電磁干擾檢測技術|高雄大學電機系 吳松茂教授
16:00~ 研討會結束

 

活動資訊
高頻纖維基板技術、應用及展望研討會
 (2023-09-01 13:00 ~ 2023-09-01 16:00)
活動地點:紡織所大智館二樓A210階梯教室 (新北市土城區承天路六號)
聯絡人:印研中心 陳科璇,02-29990016/紡織中心 張暐翎,02-22670321分機3018

發布單位:技術處
發布日期:2023-08-25

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