本次活動包含上半場之臺日半導體・數位産業技術合作以及臺日半導體、智慧載具、綠能領域之技術合作及人才交流等二場合作備忘錄之締約儀式，以及下半場以為車用半導體的技術需求與趨勢為主題之國際研討會，預計邀請臺日產、學、研重量級代表進行車用半導體製程與技術介紹，並展開主題討論與意見交流。

 

活動資訊
臺日技術合作MoU簽訂暨半導體技術國際研討會 （2023-09-07 13:00 ~ 2023-09-07 17:00）
活動地點：臺北南港展覽館一館500會議室 （臺北市南港區經貿二路1號）
聯絡人：工研院 吳亞儒 （03-5913263）

發布單位：技術處
發布日期：2023-09-01