一、 計畫目標
在中美貿易戰持續之下，為提升我國電子資訊EMS產業，掌握供應鏈重組先機，特規劃「EMS產業供應鏈韌性與DIP組裝製程優化計畫」，透過上下游垂直整合或跨領域水平整合之方式，針對電腦、伺服器為主等產業，推動電子製造服務產業之供應鏈韌性強化與DIP組裝製程優化兩主軸，以臺灣EMS製造業為核心，分別針對1.供應鏈串聯資訊平台管理，運用數位科技輔助供應鏈運作，透過上下游資訊整合，強化供應鏈需求預測(預防力)與衝擊敏捷應變能力(恢復力)及抵抗力，2.EMS後段DIP組裝製程優化，研發項目以透過提升AOI檢測效能並結合製程生產資料，跨站別資訊回饋應用、優化生產效能等應用為主題。期透過此主題式規劃，帶動電子製造服務之供應鏈高效運作及高階製造優化，加速業者回臺投資。
二、 審查重點(包含成效指標)
以下分為供應鏈韌性強化主軸與DIP測試組裝製程優化主軸兩個主軸之審查重點：：
(一) 供應鏈韌性強化主軸：
1. 技術應用開發及提案內容須包含以下三部分：
(1) 供應鏈資訊管理平台：以物聯網及雲平台技術為核心，串聯至少5家供應鏈上下游廠商、衛星廠，並說明個別資訊同步更新速率與應用。
(2) 預防力建構：運用至少一項串聯資料分析技術(包括: 機械學習(ML)、決策樹分析、類神經網路、迴歸分析等技術)，發展市場銷售預測或需求預測應用。
(3) 抵抗力或恢復力建構：進行成本效益分析，並且針對供應鏈上下游，進行最佳化的供貨或庫存配置，且須產出相對應的採購方案、生產方案或銷售方案供查核，以盡速回復原來供貨水準。
2. 須符合電腦、伺服器產業之數位化應用，並詳細說明標的產品、實際驗證方法及驗證量化指標，應包含平均庫存水準、呆料率、客戶等待時間之改善程度，並提出在供應端、生產端與市場端之其他相關指標。
3. 其他有利審查：
(1) 與產業公協會合作進行產業複製擴散。
(2) 發展供應鏈數位化能耗管理應用。
(3) 發展創新營運模式。
(二) DIP測試組裝製程優化主軸：
1. 製程優化技術：計畫內容應以AOI檢測技術應用為核心，並運用至少一項製程優化相關技術(包括:邊緣運算、視覺/影像分析、大數據分析等技術)，發展系統解決方案或創新應用。
2. 標的製程須包含插件、焊接、檢測、電性測試、組裝至少串聯兩站數據應用，並詳細說明標的產品、實際驗證方法及驗證量化指標。
3. 製程優化研發應用標的必須包含可視化與自動參數調整兩項功能以外，另須開發瑕疵檢測、虛擬量測、製程補償、設備預診斷等至少一項相關應用，且為跨站別資料分析。
4. 符合電子製造服務(EMS)之產業製程，生產電腦、伺服器為主的電路板組裝測試製程優化技術應用，並詳細說明標的產品、實際驗證方法及驗證量化指標，應包含產品直通率、產線人力配置、產品品質良率之改善程度。
5. 計畫預期產出效益(應用廠商)：人年生產力提升、增加產值、促成投資、新增就業、降低生產成本等。
6. 其他有利審查：
(1) 提供製程資料供產學研使用。
(2) 建構產業鏈生態系。
(3) 與產業公協會合作進行推廣相關示範觀摩。
(三) 兩主軸共通之審查重點：
1. 系統驗證與試煉場域。
2. 資訊安全規劃。
3. 計畫可行性、產業帶動效果、市場競爭能力(應用廠商&系統整合服務商)及其他衍生效益(對員工素質提升效果、對公司影響、對產業影響)等。
三、 申請資格：
本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請，若為共同申請提案，申請廠商間應互推1家擔任主導公司：
(一) 依據申請主軸分別須符合：
1. 由電子製造服務(EMS)業者或系統整合服務業者提案申請，提案內容應用於EMS產業情境。
2. 本主題式計畫分兩主軸計畫內容，一為EMS供應鏈韌性強化主軸，另為EMS產業DIP測試組裝主軸，兩主軸計畫內容擇一主軸申請。
(二) 有關申請之企業應符合下列申請資格：
1. 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
2. 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
3. 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議委員會公布之最新陸資來台投資事業名錄)。

聯絡單位：產業升級創新平台計畫專案辦公室
聯絡單位連絡人：高先生
聯絡單位電話：(02)2704-4844#122
聯絡單位E-MAIL：[email protected]

發布單位：工業局
發布日期：2023-06-13