一、 計畫目標
臺灣雖已具備先進封裝發展之能量，但關鍵材料仍需仰賴國外進口，故需補強異質整合封裝製程所需之關鍵材料技術，強化國內供應鏈韌性。藉由推動「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」，促進我國業者投入關鍵材料項目之研發；藉由本案鼓勵國內材料廠商進行材料開發，並串聯下游業者進行客戶端產線之驗證，加速材料商品化時程。
二、 審查重點(包含成效指標)
(一) 創新部分
(二) 市場營運規劃
(三) 提案團隊
(四) 計畫全程效益(含相關投資計畫)
三、 申請資格
本計畫可由單一企業或多家企業聯合提出申請。如為2家以上之聯合提案，須由其中一家企業擔任主導單位提出申請。申請資格為：
(一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
(三) 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議司公布之最新陸資來台投資事業名錄)。


聯絡單位：產業升級創新平台計畫專案辦公室
聯絡單位連絡人：陳先生
聯絡單位電話：(02)2704-4844#113
聯絡單位E-MAIL：[email protected]


發布單位：產業發展署
發布日期：2024-05-13