一、 計畫目標
為了滿足國內半導體設備尤其是異質整合封裝設備需求，推動國內業者開發異質整合封裝產線設備，並提升設備自主化供應項目有其必要性與急迫性。本計畫擬透過政策補助，協助國內設備業者進行終端使用廠產線品質驗證及可靠度測試，以降低設備驗證期間的資金壓力及開發風險，同時藉由通過指標型終端使用廠之驗證達到擴散之效，提升設備產業競爭力，拓展國際市場商機。
二、 審查重點(包含成效指標)
(一) 技術層級：
1. 技術及製程節點：是否適用於前段晶圓製程、後段先進封裝與測試製程；是否與高速運算、矽光子晶片、AI晶片之產線設備有關聯；屬於In-line製程設備或Off-Line製程設備等。
2. 技術自主性：是否具備媲美或超越國際業者之製程技術能力，足以展現企業自主製造能量且符合終端使用者需求。
(二) 市場價值：
1. 設備核心價值：受補助之設備市場價值、是否切入重點產業領域、結案後可否提升營業指標成長率、功能技術亮點可否產生產業帶動效果。
2. 市場競爭能力：受補助業者是否具有市場接單能力、輸出之設備總價值，後續預期國內外訂單及擴散效益。
(三) 計畫可行性：
驗證測試之場域地點(包含設備廠內及終端廠內)、進行期間、進行方式、預期成果，計畫書完整性、查核點及結案驗收規劃可行性、經費編列合理性，團隊組成及執行經驗等是否進行詳細說明。
三、 申請資格
本計畫由單一企業提出申請，申請資格為：
(一) 國內依法登記成立之獨資、合夥、有限合夥事業或公司。
(二) 非屬銀行拒絕往來戶，且淨值（股東權益）為正值。
(三) 不得為陸資投資企業(依經濟部投資審議司公布之最新陸資來臺投資事業名錄)。


聯絡單位：產業升級創新平台計畫專案辦公室
聯絡單位連絡人：陳先生
聯絡單位電話：(02)2704-4844#113
聯絡單位E-MAIL：[email protected]


發布單位：產業發展署
發布日期：2024-05-31