資料來源

產業發展署

計畫目標

綜合產官學研各界的貢獻，把人才、技術、晶片、次系統及系統原型設計與產品製造，環形串聯起來，建構台灣AIoT應用之高階智慧系統完整產業生態體系，帶動半導體再躍進。

計畫內容

1. 建立高階智造生態：擴大深化一站式物聯網智慧系統整合服務平台；匯集國產IC與AIoT技術與服務能量，提升國際能見度與競爭力；強化產業合作策略聯盟與國內外洽商機制，深化我國裝置端AI發展能量，促進軟硬整合，帶動產業加速AI化、創造產業價值。
2. 聚焦關鍵技術：建構次系統優勢效能與系統驗證。
3. 供給強化資源：推動半導體或智慧物聯網應用場域鏈結之主題實作，結合場域主題實作及師徒指導機制，促成更多在校生工程人才參與智慧物聯網與晶片產業技術實務研發計畫，提升本國生、外籍生或僑生之跨域整合實務能力與實作經驗。

申請條件

1. 公司。協助新創業者、中小型企業等投入AIoT 創新產品進行優化加值、場域驗證或小量試產。
2. 國內外進行軟硬體創新產品開發、產製及培育業者，或有興趣投入硬體新創領域之群眾。
3. 國內欲投入AIoT創新服務產業之IC企業。
4. 國內外欲透過AIoT協助產業服務轉型與升級之企業。
5. 依我國公司法設立之半導體產業領域且財務健全之公司。
6. 有志投入半導體跨智慧物聯網、智慧系統等產業技術應用領域之大學、科大在校生（大三、大四以上之大學生及碩博生）。

聯絡窗口

經濟部產業發展署
聯絡人：卓技正
電話：02-27541255 #2230
E-mail：[email protected]